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　　IT之家 7 月 17 日音书，据苹果剖析师郭明錤最新音书，苹果公司再次推迟了正在 iPhone 中采用新型树脂涂覆铜箔（RCC）组件的宗旨。这种可以节约内部空间的组件蓝本宗旨用于 iPhone 16，随后推迟到 iPhone 17，当前又再度推迟。

　　IT之家提防到，郭明錤昨年十月曾指出米乐M6网站，RCC 能够减薄主板厚度，节约内部空间，且因为不含玻璃纤维，钻孔流程越发容易。然而，苹果及其供应商正在应用 RCC 方面连续面对挑拨，重要是由于耐久性和懦弱性题目，这也是导致此次延期的来历。

　　郭明錤正在 X 上揭橥的简短更新中默示：“因无法满意苹果对品德的高圭表哀求，2025 年新款 iPhone 17 将不采用 RCC 行为 PCB 主板质料。”

　　假如苹果最终将 RCC 质料用于iPhone 的主板，用户能够不会直接察觉到转移。但这一改动将为 iPhone 内部安排腾出更众空间，苹果能够以此打制更薄的机身，或探寻其他操纵新增空间的要领。

　　目前尚不显露苹果是否会正在 2026 年的 iPhone 18 上采用 RCC，仍旧会进一步推迟这项宗旨。

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