即日，吉林大学原料学院张立军教导团队（半导体光电原料智能策画与制备课题组）、物理学院物质模仿办法与软件培养部中心尝试室付钰豪副教导与哈尔滨工业大学深圳校区毛俊教导和张倩教导、中邦科学院物理探讨所王玉梅副探讨员等人互助，正在塑性半导体功用原料方面得到了宏大打破，初次发觉层状机闭的Mg3Bi2单晶室温下兼具有优异塑性和高热电机能，面内拉伸应变切近100%、热电优值zT～0.65，外面与尝试联合，揭示了塑性变形的微观机制。

　　柔性电子器件行动一种新兴的电子产物种别，比拟古板电子器件，可能杀青高度的柔韧性和可拉伸性，从而打破经典硅基半导体电子、光电子学的本征限制，可平常利用于可穿着兴办、人机交互界面、生物医疗监测等范围。而古板无机半导体因难以塑性变形而控制了正在柔性器件中的利用。

　　付钰豪副教导与毛俊教导、张倩教导和王玉梅副探讨员等人互助，尝试与外面精密联合，告捷制备了厘米级的高品德Mg3Bi2单晶，初次发觉了单晶Mg3Bi2热电原料正在室温下同时兼具优异塑性和高热电机能，并揭示了塑性变形的微观机制。该项探讨告捷拓荒了一种室温下兼具塑性与高热电机能的新型无机原料米乐M6，为策画高机能柔性热电器件供应了新的原料编制，希望鞭策其他无机半导体功用原料策画及柔性电子器件修建。

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